近日，利之达科技宣布顺利完成近亿元B轮融资，本轮融资由多家知名投资机构联合领投，进一步巩固了公司在陶瓷基板领域的领先地位。作为一家专注于高端电子材料研发与生产的科技企业，利之达科技始终致力于陶瓷基板的创新与应用，产品广泛应用于新能源汽车、5G通信、工业控制等高增长行业。

陶瓷基板作为电子封装的关键材料，具有优良的导热性、绝缘性和机械强度，是推动半导体技术进步的重要基石。利之达科技凭借其深厚的技术积累和产业化经验，成功开发出多款高性能陶瓷基板产品，满足了市场对高效散热和可靠性能的迫切需求。此次融资将主要用于扩大产能、加强研发投入以及拓展全球市场，助力公司实现更快的增长。

在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，利之达科技的融资成功不仅体现了资本对陶瓷基板领域前景的看好，也彰显了公司在技术创新和商业落地方面的核心竞争力。未来，利之达科技计划进一步深化与上下游企业的合作，推动陶瓷基板在更多新兴领域的应用，为中国高科技产业的自主可控贡献力量。